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8月1日，一条消息在科技圈炸开了锅。

华为Fellow、半导体首席科学家廖恒公开露面，接受了一场长达近5个小时的深度专访。

这也是自2020年制裁全面落地以来，华为半导体部门首次对外深度剖析底层技术逻辑。

作为一个极少出现在聚光灯下的人，廖恒一开口就是整整5个小时。全程没有PPT，没有公关话术，有的只是一位工程师30年穿越周期的真实复盘。

图片来源：书享界

一个天才芯片专家的“非典型”履历

廖恒的履历，就像一部浓缩的全球芯片兴衰史。

他14岁考入清华大学计算机系少年班，后赴普林斯顿大学完成博士后研究。1997年进入加拿大知名存储芯片公司PMC-Sierra，是半导体行业一轮大周期的完整见证者。

他目睹过互联网泡沫里公司市值冲到加拿大第二的风光，也经历过2015年前后硅谷VC集体撤离、整个行业靠并购裁员续命的寒冬。

2008年，他选择回国发展；2016年，正式加入华为海思，主导昇腾项目的启动和研发，成为昇腾芯片的核心奠基人。

当时面试海思时，他说了一句很特别的话：

“我成功经历不多，太多为失败经历，可以告诉你什么东西不行”。

这句话并非过度谦虚，而是他基于实战经验的清醒认知。 加入华为后，他确实在关键路径上犯过三次方向性误判：

第一次：反对做鲲鹏ARM服务器CPU。 理由很充分——x86生态太强，ARM很难突围。但事实证明，ARM架构正持续抢占x86在数据中心的市场份额。

第二次：反对昇腾做训练卡。

第三次：低估了数据中心未来爆发式的算力需求。

换作一般企业，负责人犯下三次战略级误判，恐怕早已被边缘化。但华为没有，决策层看中的，恰恰是廖恒身上一种极其稀缺的品质：在见过行业起起落落之后，他遇到任何新项目，第一反应总是“假设它会失败”。这种从底线向上推演的思维方式，远比一上来就画大饼要稳妥得多。

正是这种极致的谨慎与务实，成为后来昇腾芯片突破技术封锁的关键支撑。

最大的危机不是“断供”，而是“断档”

在这场5小时的访谈里，最令人唏嘘的并非技术细节，而是关于清华课堂的一幕。

半年前，廖恒受邀回到清华讲授“计算机组成原理”。这门要求学生从零设计CPU的硬核课程，曾被历届学子称为“鬼门关”。在他走进教室，看到台下坐着的年轻面孔时，他说了两个字：焦虑。

现在很难吸引学生对计算机处理器的硬件产生兴趣。我一方面感到极度的惊讶，另一方面也感到一种焦虑。如果大家都不太愿意学了，那么今后会不会失去后续的人才进入这个行业，可能会形成人才的断档。

注意他的用词——“极度的惊讶”加“焦虑”。

一个在芯片行业干了三十年、经历过断供危机的人，让他恐惧的不是光刻机，不是制程工艺，而是发现最聪明的年轻人已经不愿意学习硬件了。

这并非空穴来风，工信部和半导体行业协会联合发布的《中国集成电路产业人才发展报告（2024—2025年版）》显示：2025年中国芯片行业人才缺口达到30万人。上海一座城市就缺10万人。

虽然每年都有20万相关毕业生，但大多数人涌向了起薪高、跳槽易的消费类数字IC，而模拟IC、制造工艺等硬核方向却门庭冷落。

人才的成长，没有快捷键。一名成熟半导体工程师，从本科到成熟，往往需要8到10年的流片与实操磨砺。

十年培养一个人，产业扩张却等不了十年。

当最顶尖的院校里最聪明的年轻人，都不愿意进入你的核心领域——你的护城河，还能撑几年？

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致命的“时间差”，为何大客户往往是创新的终结者？

如果说人才关乎未来，那么客户关系则关乎当下的生存。

廖恒抛出了一个反直觉的判断：应用层越成功、越垄断，底层芯片反而越凋零。

这背后的逻辑在于，当谷歌垄断搜索、Meta垄断社交、苹果垄断手机，巨头便成了芯片公司唯一的客户。唯一的客户意味着定价权丧失、技术方向被主导。

更致命的，是研发周期带来的时间差——一颗芯片从架构定义到落地至少3年。

华为是如何破局的。

从第一天起，我是属于坚定地不抄作业。世界上没有一个科技公司可以靠抄作业获得巨大的成功。因为科技本身就是innovation，你最主要的价值创造手段，是靠建立一种差异化的优势。哪怕你有100个缺点，但你必须得有一个优点。

英伟达Tensor Core就像400平米的别墅，空间富余，模型参数可以随意堆砌；华为昇腾Cube则是100平米的公寓，寸土寸金。

别墅宽敞，哪怕再臃肿的模型也能装得下；而公寓局促，每一平方米都得精打细算。

华为的打法不是“照着盖别墅”，那是抄袭；他则另辟蹊径：别人花1000万把算力塞进机柜，我花2000块租一平方米把它铺开，这就是换维竞争。

你的竞争对手，是在你的维度里跟你拼价格？还是在另一个维度里，重新定义了游戏规则？

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芯片界的“十八层宝塔”，为何“串线人”比专家更值钱？

英伟达创始人黄仁勋曾将芯片产业形容为“5层蛋糕”。廖恒听完却摇摇头——在他看来，这远不止5层，而是一座至少18层的宝塔。

这座宝塔从最底层的矿石、硅材料、晶体管，到晶圆制造、设备、封装，再向上贯穿芯片架构、编译器、编程语言、模型压缩、算法训练，直抵最顶层的基础模型和应用服务。

这18层之间，遵循着精密的联动法则：底层少按按钮，上层快循环。

这18层并非孤立的存在，而是互相支撑。比如第3层的晶体管结构改一下，能帮第7层的芯片架构降电容；第8到9层的编译器怎么切分算子，直接决定了第12层的稀疏化能不能在硬件上跑满。

任何一层存在短板，整条产业链的上限都会被锁死。

绝大多数研究者，只会深耕宝塔的某一层。真正缺的，是能纵向贯通多层的人。

“这样的人才，就像一根线，把散落的珍珠串成项链。

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廖恒之所以给DeepSeek创始人梁文锋打出最高评价，正是基于这一逻辑。

不仅仅因为稀疏激活算法——DeepSeek V4-Flash总参数2840亿，只激活130亿，用1/32的参数做到别人全量参数的效果。更因为梁文锋是极少数能跨层串联、打通硬件约束与模型创新的人。

2026年4月24日，DeepSeek V4-Pro（总参数1.6万亿，激活参数490亿）在华为昇腾平台实现Day0首发适配——国产首个在昇腾上完成训练和推理全流程跑通的万亿参数级MoE大模型。华为官方数据显示，昇腾950超节点在V4-Pro 8K输入场景下，单卡Decode吞吐达到4700 TPS。

这不是单点突破，这是“跨层者”的胜利。专家解决单点问题，跨层者则定义竞争规则。

访谈临近结束，廖恒并未谈论具体的某项技术突破，而是将问题引回了人的本身——这或许才是他所有思考的落点。

他猜测，AI的“硅谷”或许就在五道口或上海前滩——因为那里的人们在餐馆里激烈讨论的是“loss为何跑飞”，而非被垄断企业锁住的秘密。

“这三年，我们正处在群星璀璨、思想交流极度活跃的时期。”

这位在华为待了十年的老兵，首次开口，留下的是三个比技术更致命的命题：

第一，你的人还在吗？ 核心岗位的年轻人还在涌入吗？护城河还能撑几年？

第二，你的大客户在救你还是在害你？ 当你只有一个大客户，你以为抓住了命脉，实则被他扼住了咽喉。

第三，你在抄作业还是在换维度？ 住不起别墅时，你是否学会了在公寓里极致生存？

这三件事，没有一件关于技术本身，却每一件都决定了企业的生死。

Betting on China，不是赌芯片，是赌人。

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